主要规格及技术指标
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1. 极限真空:≤2.0×10-4Pa (环境湿度≤55%)。 |
主要功能及特色
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用于刻蚀Si,SiO2,Si3N4,Poly-Si,GaN,SiC等材料,设备兼有RIE功能,可以进行去胶,实现部分金属的浅刻蚀。 |
主要附件及配置
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1真空刻蚀室、室盖升降系统、机架机柜一套(创世威纳) |