Professor Supervisor of Doctorate Candidates Supervisor of Master's Candidates
电子制造先进微互连技术基础问题研究
晶圆级微凸点制备(wafer-bumping)技术
高功率芯片高效散热封装技术
低温互连凸点材料与技术
功能材料(液态金属互连)
绿色环保无铅钎料合金开发